溫度/高度(低壓)復(fù)合試驗(低壓試驗、減壓試驗、低壓試驗、高度試驗、氣壓變化)的主要目的是模擬沒有壓力控制、航空電子設(shè)備、有高壓、電機或氣密性考慮的產(chǎn)品以及安裝在高緯度地區(qū)的產(chǎn)品的空中運輸環(huán)境。
溫度和低氣壓試驗是將試樣放入試驗箱(室)中，然后將試驗箱(室)中的氣壓降到相關(guān)標準規(guī)定的值，并保持規(guī)定的持續(xù)時間的試驗。目的主要是確定部件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在儲存、運輸和使用過程中對低壓環(huán)境的適應(yīng)性。該試驗適用于飛機貨艙空運的產(chǎn)品、高原使用的產(chǎn)品以及飛機受傷后壓力迅速下降時空運的產(chǎn)品。測試的目的是測試產(chǎn)品在低壓環(huán)境下的使用性能以及快速壓降對產(chǎn)品性能的影響。在測試應(yīng)用中，通常分為運輸測試和運行測試環(huán)境測試。運輸環(huán)境通常以伴隨降壓的低溫為驗證條件，作業(yè)環(huán)境以伴隨降壓的高/低溫為驗證條件。
溫度/氣壓的常見影響:氣壓降或絕緣材料絕緣強度降，可能導(dǎo)致放電、介質(zhì)損耗增加、電離、局部過熱、材料變形或電氣故障、液體和氣體泄漏。
氣密性失效、密封容器變形破裂、電機和發(fā)動機運行不穩(wěn)定等。
GB/T2423.21電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)則試驗m:低壓試驗方法
GJB150.2軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法:低壓(高空)試驗
MIL-STD-810F環(huán)境工程考慮和實驗室試驗
GJB367.2-87軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件
GJB367A軍用通信設(shè)備通用規(guī)范
GJB360A電子和電氣元件的試驗方法方法105低壓試驗
電子和電氣元件的試驗方法
GB/T13543數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法
a/do-160e機載設(shè)備的環(huán)境條件和試驗方法
