PCT試驗(yàn)和HAST高壓蒸煮試驗(yàn)
文章來(lái)源：http://m.yipin006.com/news/hybk/1859.html 發(fā)表時(shí)間：2022-09-14
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HAST/百分比
HAST測(cè)試可加速水分透過(guò)外部保護(hù)材料或密封劑或外部材料和導(dǎo)體之間的滲透。這是通過(guò)在設(shè)定的溫度和濕度條件下持續(xù)施加壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)的。這使用非冷凝(不飽和)方法，即在壓力和溫度受控的環(huán)境中應(yīng)用過(guò)熱蒸汽。
有偏HAST試驗(yàn)
HAST測(cè)試已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，尤其是在半導(dǎo)體、太陽(yáng)能等行業(yè)，作為標(biāo)準(zhǔn)溫濕度偏差測(cè)試(85C/85%相對(duì)濕度-1000小時(shí))的快速有效替代品。
HAST(高加速溫度和濕度應(yīng)力測(cè)試)已經(jīng)成為設(shè)備封裝可靠性和鑒定過(guò)程的關(guān)鍵部分。主要用于評(píng)價(jià)潮濕環(huán)境下未密封包裝設(shè)備的可靠性。這是通過(guò)在高度受控的壓力容器中設(shè)置和創(chuàng)造各種溫度、濕度和壓力條件來(lái)實(shí)現(xiàn)的。這些條件加速了水通過(guò)外部保護(hù)性塑料包裝的滲透，并將這些應(yīng)力條件應(yīng)用于模具/設(shè)備。
當(dāng)今的技術(shù)正朝著低輪廓/低幾何尺寸封裝發(fā)展。這些封裝具有較高的漏電流，導(dǎo)致內(nèi)部功耗，以便從模具/設(shè)備中去除濕氣，從而妨礙了對(duì)與濕氣相關(guān)的失效機(jī)制的分析。
根據(jù)JEDEC JESD22-A110D，如果樣本的功耗超過(guò)200 mW，則應(yīng)計(jì)算Tj。如果Tj的計(jì)算值比燃燒室的環(huán)境溫度高10°C，則裝置的偏置電壓應(yīng)為占空比。這種周期性的偏離會(huì)使模具在閉合過(guò)程中聚集水分。通常，對(duì)于大多數(shù)封裝塑料設(shè)備，建議使用50%占空比偏差。
降/控制測(cè)試設(shè)備功耗的另一種方法是重置設(shè)備或?qū)⑵渲糜谒吣Ｊ?，這可以通過(guò)施加來(lái)自外部驅(qū)動(dòng)器和控制設(shè)備的信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
jedec標(biāo)準(zhǔn)jesd22-a110(偏置hast)和jesda118(偏置hast)
典型條件:
10攝氏度/85%相對(duì)濕度/33.3磅/平方英寸，以及
10攝氏度/85%相對(duì)濕度17.7jue對(duì)壓力
持續(xù)時(shí)間:96或264小時(shí)
循環(huán)偏置HAST測(cè)試通常用于高功率器件。
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或客戶指定的要求，批量可能會(huì)有所不同(44、77等。).
我們?cè)O(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造和選擇材料(鑰匙插座和印刷電路板材料)，并為各種類型的測(cè)試件提供完整的HAST板交鑰匙服務(wù)。
HAST試驗(yàn)箱是表面隔離電阻(SIR)分析的有效工具。在該分析中，通常為測(cè)試樣品設(shè)置以下測(cè)試參數(shù):
110C/85%相對(duì)濕度/5v直流電壓/壓力下264小時(shí)。
HAST室也用于分析導(dǎo)電陽(yáng)極絲的帽(體積/材料)，其中通常為受試者的樣品設(shè)置以下測(cè)試參數(shù):
130攝氏度/85%相對(duì)濕度/3.5v DC/壓力下96小時(shí)。這些測(cè)試主要用于檢查PCB中的過(guò)孔到過(guò)孔或平面到平面。
其他測(cè)試包括多氯聯(lián)苯的電化學(xué)遷移。
參考:JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD22-A110
