溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)

LED產(chǎn)品在實(shí)踐運(yùn)用中能夠會(huì)碰到溫度急巨變更的環(huán)境。例如，在酷寒的冬天，金鑒實(shí)驗(yàn)室工程師將LED產(chǎn)品從室外拿到室內(nèi)任務(wù)，或許從室內(nèi)拿到室外任務(wù)，就會(huì)碰到溫度的大幅度變更；如LED光源運(yùn)用于載人航天器，作為出艙運(yùn)動(dòng)的照明燈，為太空人出艙行走和太空?qǐng)D像拍照供給照明。外太空環(huán)境龐雜，地影區(qū)（背叛太陽(yáng)）溫度在－60～－70℃，日照區(qū)溫度高，在＋200℃左右。因而，請(qǐng)求LED產(chǎn)品具備能蒙受這種溫度敏捷變更的才能。

艾斯瑞儀器供給溫度循環(huán)／溫度沖擊實(shí)驗(yàn)，幫助客戶(hù)更好地理解產(chǎn)品的性能。

溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)的嚴(yán)厲登記由組成循環(huán)實(shí)驗(yàn)的高低溫溫度值、均衡時(shí)光、轉(zhuǎn)換時(shí)光及循環(huán)次數(shù)抉擇。相干標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則高低溫應(yīng)從GB÷T2421－2001《實(shí)驗(yàn)A：低溫》和GB÷T2423。2－2001《實(shí)驗(yàn)B：低溫》規(guī)則的實(shí)驗(yàn)溫度當(dāng)選取。循環(huán)次數(shù)個(gè)別為5個(gè)，轉(zhuǎn)換時(shí)光為2～3min。

熱沖擊實(shí)驗(yàn)

熱沖擊實(shí)驗(yàn)是溫度猛烈變更環(huán)境下的實(shí)驗(yàn)。熱沖擊實(shí)驗(yàn)的順序和方式與溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)一樣，金鑒實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)家剖析兩者的重要差別是：熱沖擊實(shí)驗(yàn)的溫度變更更為猛烈，即被實(shí)驗(yàn)樣品的低溫順低溫的轉(zhuǎn)換時(shí)光要小很多（為此，熱沖擊實(shí)驗(yàn)必需有兩個(gè)溫度箱），轉(zhuǎn)換后盡快到達(dá)新的溫度?？刹扇∫翰凼綗釠_擊實(shí)驗(yàn)箱進(jìn)行熱沖擊實(shí)驗(yàn)。將樣品放入試料籃內(nèi)，通過(guò)高低左右主動(dòng)前后挪動(dòng)的安裝挪動(dòng)試料籃至預(yù)熱槽或預(yù)冷槽，進(jìn)行來(lái)回沖擊實(shí)驗(yàn)，低溫為125℃，低溫為－40℃，低溫順低溫的停留時(shí)光為5～30min，轉(zhuǎn)換時(shí)光為20s，循環(huán)次數(shù)為200次。在熱沖擊實(shí)驗(yàn)前后，均對(duì)樣品進(jìn)行形貌檢討和光電參數(shù)檢討實(shí)驗(yàn)。

干冷實(shí)驗(yàn)

在寒帶，雨后會(huì)形成低溫、高濕的環(huán)境，濕度大于98％。干冷實(shí)驗(yàn)的目標(biāo)是為了肯定LED產(chǎn)品在低溫、高濕或許伴有溫度、濕度變更條件下任務(wù)或貯存的適應(yīng)才能。我國(guó)規(guī)則了恒定干冷和交變干冷兩種實(shí)驗(yàn)。

溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn) （Thermal Cycling Test）

在產(chǎn)品的性命周期中，能夠面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在軟弱的部份浮現(xiàn)進(jìn)去，形成產(chǎn)品的傷害或生效，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的牢靠度。

以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變更上做一連串的高、低溫循環(huán)測(cè)試，此實(shí)驗(yàn)并非真正模仿實(shí)踐狀況。其目標(biāo)在施加應(yīng)力于試件上，減速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下能夠發(fā)生傷害體系設(shè)備及零組件，以抉擇試件能否準(zhǔn)確設(shè)計(jì)或制作。

罕見(jiàn)的有：

產(chǎn)品之電性功用

光滑劑蛻變而失去光滑作用

損失機(jī)械強(qiáng)度，形成決裂、裂痕

材質(zhì)之蛻變而引起化學(xué)作用

溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)運(yùn)用規(guī)模：

模塊÷體系成品類(lèi)產(chǎn)品環(huán)境仿真實(shí)驗(yàn)

模塊÷體系成品類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)力壽命實(shí)驗(yàn)（Strife test）

PCB÷PCBA÷焊點(diǎn)減速應(yīng)力實(shí)驗(yàn)（ALT÷AST）…

溫度沖擊實(shí)驗(yàn)（Thermal Shock）

在產(chǎn)品的性命周期中，能夠面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在軟弱的部份浮現(xiàn)進(jìn)去，形成產(chǎn)品的傷害或生效，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的牢靠度。

以每分鐘40度的溫變率，在溫度急速變更上做極嚴(yán)苛條件之高、低溫沖擊測(cè)試，此實(shí)驗(yàn)并非真正模仿實(shí)踐狀況。其目標(biāo)在施加嚴(yán)苛應(yīng)力于試件上，減速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下能夠發(fā)生潛在性傷害體系設(shè)備及零組件，以抉擇試件能否準(zhǔn)確設(shè)計(jì)或制作。

罕見(jiàn)的有：

產(chǎn)品之電性功用

產(chǎn)品構(gòu)造損壞或強(qiáng)度降落

零組件之錫裂景象

材質(zhì)之蛻變而引起化學(xué)作用

密封傷害

運(yùn)用規(guī)模：

PCB牢靠度減速實(shí)驗(yàn)

車(chē)電模塊減速壽命實(shí)驗(yàn)

LED零件減速實(shí)驗(yàn)…

溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn) 溫度變更對(duì)產(chǎn)品的影響：

 元器件涂覆層脫落、灌封資料和密封化合物龜裂甚至破密封外殼開(kāi)裂、填充料走漏等，使得元器件電性能降落；

 由不同資料形成的產(chǎn)品，溫度變更時(shí)產(chǎn)品受熱不平均，招致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品開(kāi)裂、玻璃或玻璃器皿和光學(xué)器等破碎；

 較大的溫差，使得產(chǎn)品在低溫時(shí)外表會(huì)發(fā)生凝露或結(jié)霜，在低溫時(shí)蒸發(fā)或消融，如此重復(fù)作用的后果招致和減速產(chǎn)品的侵蝕。

溫度變更環(huán)境效應(yīng)：

 玻璃制品和光學(xué)設(shè)備決裂。

 可動(dòng)零件卡逝世或松動(dòng)。

 構(gòu)造發(fā)生分別。

 電性轉(zhuǎn)變。

 因?yàn)榧彼倌鬯蚪Y(jié)冰形成電子或機(jī)械生效。

 以顆粒狀或紋狀發(fā)生決裂。

 不同資料之不同壓縮或壓縮特征。

 組件變形或決裂。

 外表涂料之龜裂。

 密封艙之漏氣。